PCB干制程？呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下：4.1制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会FCC宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcblay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.4.2制作流程依产品的不同现有三种流程A.PrintandEtch发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜B.Post-etchPunch发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔C.DrillandPanel-plate发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜上述三种制程中,第三种是有埋孔buriedhole设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种Post-etchPunch制程－高层次板子较普遍使用的流程.4.2.0发料发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：A.裁切方式-会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量4.2.1铜面处理在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。A.须要铜面处理的制程有以下几个a.干膜压膜b.内层氧化处理前c.钻孔后d.化学铜前e.镀铜前f.绿漆前g.喷锡或其它焊垫处理流程前h.金手指镀镍前本节针对a.c.f.g.等制程来探讨最好的处理方式其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来B.处理方法现行铜面处理方式可分三种：a.刷磨法Brushb.喷砂法Pumicec.化学法Microetch以下即做此三法的介绍C.刷磨法刷磨动作之机构,见图4.1所示.表4.1是铜面刷磨法的比较表注意事项a.刷轮有效长度都需均匀使用到,否则易造成刷轮表面高低不均b.须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点a.成本低b.制程简单，弹性缺点a.薄板细线路板不易进行b.基材拉长，不适内层薄板c.刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀d.有残胶之潜在可能D.喷砂法以不同材质的细石俗称pumice为研磨材料优点：a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好b.尺寸安定性较好c.可用于薄板及细线缺点：a.Pumice容易沾留板面b.机器维护不易E.化学法微蚀法化学法有几种选择，见表.F.结纶使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。4.2.2影像转移4.2.2.1印刷法A.前言电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷SilkScreenPrinting－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜ThickFilm的混成电路HybridCircuit、芯片电阻ChipResist、及表面粘装SurfaceMounting之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:a.单面板之线路,防焊大量产多使用自动印刷,以下同b.单面板之碳墨或银胶c.双面板之线路,防焊d.湿膜印刷e.内层大铜面f.文字g.可剥胶Peelableink除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.干制程图像转移的制作方式：现在基本上只保留两种了，就是以干膜成像转移和湿膜成像转移为主要方式。而湿膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一，所以湿膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。4.2.2.1干膜法更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.A.一般压膜机Laminator对于0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多注意！B.曝光时注意真空度C.曝光机台的平坦度D.显影时Breakpoint维持50~70%,温度30+_2,须autodosing.4.2.2.2湿膜法a、前处理用机械或微蚀刻药水处理板面b、使用水平或垂直涂布线在板面均匀涂覆一层感光油墨Cu°+Cu++→2Cu+-------------1在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的金属铜咬蚀掉。以下是更详细的反应机构的说明。b.反应机构直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++及Cu+应是以CuCl2及CuCl存在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存在的：Cu°+H2CuCl4+2HCl→2H2CuCl3-------------2金属铜铜离子亚铜离子其中H2CuCl4实际是CuCl2+2HCl2H2CuCl3实际是CuCl+2HCl在反应式2中可知HCl是消耗品。即使2式已有些复杂，但它仍是以下两个反应式的简式而已。Cu°+H2CuCl4→2H2CuCl3+CuCl不溶----------3CuCl+2HCl→2H2CuCl3可溶----------4式中因产生CuCl沉淀，会阻止蚀刻反应继续发生，但因HCl的存在溶解CuCl，维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品，而且是蚀刻速度控制的重要化学品。虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度，但亦可能发生下述的缺点。1.侧蚀undercut增大，或者etchingfactor降低。2.若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。3.有可能因此补充过多的氧化剂H2O2，而攻击钛金属H2O2。c.自动监控添加系统.目前使用CuCl2酸性蚀铜水平设备者,大半都装置Autodosing设备,以维持蚀铜速率,控制因子有五:1.比重2.HCl3.H2O24.温度5.蚀刻速度4.2.4剥膜剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除若外层制作为负片制程D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用联机水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。注意事项如下：A.硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.B.有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜,线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。C.有文献指K钾会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。4.2.5对位系统4.2.5.1传统方式A.四层板内层以三明治方式，将2.3层底片事先对准,粘贴于一压条上和内层同厚,紧贴于曝光台面上，己压膜内层则放进二底片间,靠边即可进行曝光。见图4.4B.内层先钻6层以上粗对位工具孔含对位孔及方向孔，板内监测孔等,再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏，影响成品良率极大，也是M/L对关键。4.2.5.2蚀后冲孔postEtchPunch方式A.PinLam理论此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5，包括底片，prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。B.MassLamSystem沿用上一观念Multiline发展出"蚀后冲孔"式的PPS系统，其作业重点如下：1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"OpticalTarget以及四角落之pads见图4.62.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻，剥膜等步骤。3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进OptilinePE机器上，让CCD瞄准该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。如图4.74.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片铆合成册，再去进行无梢压板。4.2.5.2各层间的对准度A.同心圆的观念a.利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度b.不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动B.设计原则a.见图4.8所示b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。c.因压合有ResinCure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。4.3内层检测AOI简单线路采目视→电测→修补→确认内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性integrity,即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合,由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查AOI之使用在大厂中已非常普遍,利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电Leakage很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。不知道是不是你想要的，我还有很多这方面的资料，如果你有兴趣，就请留言。