首先，很高兴能帮助您解答这个问题。从您的问题来看，您似乎在讨论某些技术规格或参数（如CD值）在不同层数情况下对影像的影响。在这里，我假设CD指的是“特征尺寸”（Critical Dimension），这是半导体制造中常用的一个术语，它描述了集成电路上的最小可加工尺寸。不同层数可能指的是在集成电路的多层结构中，某一特征在不同层次上的表现。

以下是对您问题的详细回答：

1. **层数对影像影响的概念**：
- 在集成电路设计中，每一层都可能对整体性能产生影响。对于CD两项的比较，"层数影小"可能意味着随着层数的增加，每一层单独对整个结构的影响会相对减小。

2. **影响大小的因素**：
- **技术节点**：随着技术节点的缩小（例如从130nm到90nm，再到45nm等），CD值会减小，每一层的设计和制造难度增加，因此对层数的敏感性也会提高。
- **设计规则**：不同的设计规则会影响层数对影像的影响。例如，某些层可能需要更加精确的CD控制，以避免信号干扰或性能下降。
- **制造过程**：在制造过程中，每一层的工艺参数、材料选择等也会影响最终的影像效果。

3. **为什么“层数影小”**：
- 如果您觉得“层数影小”，可能是因为随着层数的增加，每一层的作用更趋向于均匀分布，使得单层的影响在整个结构中相对减小。
- 在多层结构中，某些层可能设计用来提供电性连接，而其他层则可能用于隔离或阻挡，因此各层功能专一化，互相影响减小。

4. **实际应用中的考虑**：
- 在实际的产品设计和制造过程中，工程师会通过各种设计规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC）来确保不同层数的兼容性和优化。
- 同时，随着层数的增加，整体结构的复杂性增加，对设计优化和工艺控制的要求也会提高。

总结：
在考虑CD两项在不同层数下的影响时，确实可能出现“层数影小”的情况。这是由于多层数设计允许更精细的功能划分，并能在整体结构中分散单层的影响。但这也依赖于具体的技术节点、设计规则和制造工艺。

希望我的回答能够满足您的要求，并且帮助您更好地理解这个问题。如果您还有其他疑问，欢迎继续提问！