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南京中科芯拉聘结构工程师 南京中科芯拉聘结构工程师
南京中科芯拉聘结构工程师
bushutuo1回答 · 7477人浏览7477人浏览 · 0 收藏
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帮考网答疑老师 资深老师 04-09 TA获得超过1805个赞 2023-04-09 09:33
南京中科芯拉聘结构工程师,主要职责包括:

1. 负责芯片封装产品的结构设计和优化,确保产品满足客户需求和市场需求。

2. 研究新型封装材料和工艺,提高产品性能和可靠性。

3. 参与产品的设计评审和制造流程的优化,提高生产效率和降低成本。

4. 跟踪封装技术的发展和市场趋势,提出新的技术方案和产品创新。

5. 协调和沟通与其他部门的协作,确保项目的顺利进行。

要求:

1. 本科及以上学历,机械、材料、电子等相关专业。

2. 有3年以上封装结构设计和优化经验,熟悉各种封装工艺和材料。

3. 熟练掌握CAD、Solidworks等设计软件,熟悉FEM分析和仿真软件。

4. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,能够承担一定的工作压力。

5. 具备较强的创新意识和学习能力,能够不断提升自身的专业水平。

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