在这个化工工业与生活息息相关的社会，还是有很多小伙伴不知道化工工程师能做些什么或者哪些生活用品涉及化工工业。今天帮考网给各位小伙伴带来化工工程师考试与生活相关的点点滴滴。

首先化工工程师是应当具有多学科教育及培训背景，具有很强的科学、数学及技术技能，并保持良好的团队精神来担当跨职能角色，主要从事与化工各相关行业(：油气、石化、生物技术、微电子、食品加工、医药、环境治理以及生物医学等)的，并能够利用化工技能来解决各种生活、社会、环境等相关问题的专业技术人才。

最近，美商务部出台管制禁令，对华为芯片断供问题引发热议。其实，芯片的制造也是跟化工息息相关的系统工程。

芯片制造过程中，集成电路的形成主要依靠的是光刻蚀。光刻是在硅片表面通过旋转离心均匀地在表面涂敷上一层光刻胶，通过光学掩模版和曝光显影技术将设计好的电路图案投影到光刻胶上。然后复制到光刻胶上的集成电路图形为掩膜，利用刻蚀技术对下层材料进行化学腐蚀。衬底薄膜表面被光刻胶覆盖的部分不会被刻蚀，而未被覆盖的部分可精确可控地除去衬底表面一定深度的薄膜物质，最终得到设计好的电路图案。

刻蚀有两种分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是通过特定溶液与薄膜发生化学反应，比如硅刻蚀常用硝酸与氢氟酸的混合溶液(3Si+4HNO3+18HF→3H2SiF6+4NO+8H2O);干法刻蚀则通过等离子体与薄膜发生化学反应，比如以Cl2刻蚀除去SiO2膜(Cl2→2Cl, Si+2Cl→SiCl2, SiCl2+2Cl→SiCl4)。

本征半导体中由于随机热振动而产生了少量的带负电的自由电子和带正电的空穴，其导电能力较差。但如果在其中掺入某种特定杂质成为杂质半导体后，导电性能将会发生质的变化。N-型和P-型半导体就是分别掺入了五价杂质元素和三价杂质元素的杂质半导体，简单来说就是每引入一个磷原子，便会产生一个自由电子，而每引入一个铝原子，便会增加一个空穴，导电能力因此而得到提高。把N、P两种半导体放到一起就变成了具有单向导电性的PN结，芯片其实就是直接在硅片上制作PN结和电路。所以在这里，掺杂的目的是为了改变半导体的电特性。

工业上，高温扩散和离子注入是两种主要的掺杂方式。比如，使用液态源的磷扩散过程中发生以下反应:4POCl3+3O2→2P2O5+6Cl2，P2O5在硅晶片上形成一层玻璃并由硅还原出磷：2P2O5+5Si→4P+5SiO2。

最后，再由溶剂或者气体等离子体除去光刻胶保护层，便完成了一次工艺流程，芯片离开集成电路厂送去封装和测试。

由此可见，芯片在生产制造中涉及到大量的传递和反应工程等化工知识。这些相应的化工知识都是化工工程师的考试知识点，准备报考化工工程师考试的考友们，多努力哟。